2025年6月18日，经过公司各级领导及投标团队的努力协作，我司在无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目机电安装工程招标项目的竞标中,凭借丰富的施工经验，雄厚的技术力量和企业良好的信誉,以绝对优势顺利中标。我们将以饱满的热情和专业的态度，全力以赴的完成本次中标项目，回馈业主对我司的信任与支持。